清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。






SMT貼片加工的拆焊技巧如下:對于SMD元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開,改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱,等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。

SMT貼片的自動印刷機是什么。其實就是在PCB板上的一些金手指上自動上錫膏,是錫膏自動刷上去的,目的是貼片前需要把錫膏準確的涂覆在焊盤上,否則將導致焊接不良(空焊,立碑)。SMT貼片過程分 絲印 ——點膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測——返修,上錫膏其實是使用自動印刷機進行上錫膏的,上錫膏需要有但是必需要有相應的鋼網(wǎng)。
